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bga焊台如何保护背面元件不至于烤掉?

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发表于: 2018-10-7 19:13:01
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请问:使用bga焊台时,如何保护背面元件不至于因为背面温度过高被烤掉?,一般背面温度需要多少度?拿拆焊笔记本显卡为例,背面温度设定为多少度?上面风枪设定为多少度?大约吹多长时间?请使用过的师傅给大体介绍一下。我知道风枪品牌不一样,温度也有差别,师傅们说个大概即可。感谢了!
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发表于: 2018-10-7 22:03:29
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上铝箔纸啊
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发表于: 2018-10-7 23:03:25
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发表于: 2018-10-9 22:25:19
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楼主说的是风枪还是BGA焊台啊?BGA焊台根本不用担心把背面的元件烤掉下来,除非你在BGA时大力的震动主板
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发表于: 2018-10-11 07:59:48
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使用BGA返修台,不用考虑正反面小元件被烤掉或者被风吹掉;当然你使用风枪就不好说了,因为风枪的风速调整,还有如果在主板焊锡熔化以后风枪碰到主板,那就会掉一大片元件了。
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